产品特点：
1.高介电、高强度及低卤素。
2.蓝宝石/陶瓷/玻璃与晶元之间的粘接。
3.金属环与IC四周粘接。
4.金属环与FPC之间的导电胶。
5.FPC补强胶。
6.芯片的底部填充。
产品应用：
产品应用与指纹识别模组的粘结，针对高介电需求的结构粘结开发。满足指纹识别模组的严格介电常数与模组封装的要求，提高识别灵敏度，保证成品的品质要求，提高良率。
如需了解产品详细、技术及具体应用欢迎来电垂询，谢谢！联系人：林先生 Mobel:13602552125Tel：86-755-89352997Email:marketing@szglobalgain.comAdd:广东省深圳市龙岗区中心城天安数码新城1号楼B座301